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第二座晶圆厂即将开始设备进驻，第三座晶圆厂正在建设中，第四座晶圆厂以及当地首座先进封装工厂的前期准备工作也已经启动。
按照目前已建成和规划中的项目，未来台积电在亚利桑那州将拥有 12 座晶圆制造及先进封装设施，并设立一座研发中心。不过，他并未透露新增投资项目的具体时间表。
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不过，黄仁昭也坦言，扩建仍面临现实限制。“目前存在一些物理条件上的限制，比如可用建筑工人的数量，以及基础设施建设能力。
D | ”他说，“我们会与政府密切合作，共同解决这些问题。
E | ”
与此同时，台积电仍在持续扩大台湾地区本土投资，未来几年将在台湾地区新建 13 座先进制程及先进封装工厂。
“台湾地区的土地资源非常有限。
F | ”黄仁昭表示，“因此，只要有可开发的土地，我们都会优先用于部署最先进的制程技术。”
他进一步解释称，最先进工艺的大规模量产需要研发团队与制造团队保持高度协同，因此必须首先在台湾地区完成技术成熟和稳定运行，之后才会考虑将相关技术转移至海外生产。
对于未来是否会考虑通过在美国发行新股融资，黄仁昭回应称，如果市场环境合适，公司“不会排除发行新债券”的可能性。
近期，随着全球企业持续投入巨额资金建设 AI 基础设施，投资者再次开始担忧 AI 热潮能否长期持续。
尽管台积电交出了历史最佳季度业绩，其在台北上市的股票周五仍下跌 7.3%。不过，今年以来，公司股价累计仍上涨接近 50%。
虽然台积电长期稳居全球最先进芯片代工市场的绝对领导者，但竞争对手也在不断缩小差距，包括受益于存储芯片市场复苏的三星电子，以及获得美国政府大力支持的英特尔。
不过，黄仁昭对公司的竞争力依然充满信心。“我们不会把任何机会拱手让给竞争对手。”他说，“我们的竞争对手都很优秀，但我们更胜一筹。
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